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富士貼片機NXT-M3IIIc模組型高速多功能貼片機產(chǎn)品特點：
1、實現(xiàn)了行業(yè)[敏感詞]的單位面積生產(chǎn)率
NXT IIIc實現(xiàn)了1模組的占有面積僅為0.46m2的極其緊湊型。
全部承襲了NXT III的理念，提高了約34％的面積生產(chǎn)率，實現(xiàn)了行業(yè)[敏感詞]的面積生產(chǎn)率。（81,300cph/m2）
*2015年8月 本公司調查。
2、可以不停止機器補充元件。
NXT II以及NXT IIIc，在生產(chǎn)中可以裝卸供料器，因此可以不停止機器補充元件。
對于料盤元件，也可以在生產(chǎn)中的補充元件。
準備了也可對應料帶拼接的各種豐富的工具。
對象電路板尺寸（LxW）：
48mm×48mm～250mm×290mm（雙搬運軌道規(guī)格）
48mm×48mm～250mm×380mm（單搬運軌道規(guī)格）
*雙搬運軌道(Ｗ)時最大170 mm, 超過170mm時變?yōu)閱伟徇\軌道搬運。
元件搭載數(shù)：MAX20種類（8mm料帶換算）
電路板加載時間：
雙搬運軌道：連續(xù)運轉時O sec, 單搬運軌道: 2.5 sec (M3 IIIc各模組間搬運)
模組寬度：320mm
機器尺寸：L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）W：1900.2mm H：1476mm
貼裝精度/涂敷位置精度（基準定位點基準）：*貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。
H24G：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS：±0.038mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
產(chǎn)能：*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結果。
H24G：37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標準模式) cph
V12：26,000 cph
H12HS：24,500 cph
H08：11,500 cph
H04：6,500 cph
H04S：9,500 cph
H04SF：10,500 cph
H02：5,500cph
H02F：6,700cph
H01：4,200 cph
G04：7,500 cph
G04F：7,500 cph
GL：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件：
H24G：0201～5mm×5mm 高度：最大2.0mm
V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm 高度：最大3.0mm
H08M：0603～45mm×45mm 高度：最大13.0mm
H08：0402～12mm×12mm 高度：最大6.5mm
H04：1608～38mm×38mm 高度：最大9.5mm
H04S/H04SF：1608～38mm×38mm 高度：最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度：最大25.4mm
G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：最大6.5mm
智能供料器：對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帶
管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤單元：對應料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤單元-M), 276×330 mm (料盤單元-LT), 143×330 mm (料盤單元-LTC)
選項：
料盤供料器、PCU IIc（供料托架更換單元）、PSU IIc（料站托架置放臺）、MCU IIc (模組更換單元)、MCU IIc (模組置放臺)、管理電腦置放臺、FUJI CAMX Adapter、Fujitrax
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